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金属工業用化学品

電子材料用加工薬剤の技術紹介

電子材料基板 製造工程

1 加工物

加工物

シリコン、サファイア、水晶、セラミックス等が加工物となります。

2 【切断工程】スライシング剤

【切断工程】スライシング剤

ワイヤソーでウェーハ状に加工する際のクーラントとして、エクセムライトWSシリーズを使用します。
 エクセムライトWSシリーズ

3 【洗浄工程】切断後の洗浄剤:エクセムライトDシリーズ

切断後にウェーハ表面に残存する砥粒・加工粉・薬剤の除去にエクセムライトDシリーズを使用します。

 エクセムライトDシリーズ

4 【研磨工程】ラッピング剤:エクセムライトLシリーズ

【研磨工程】ラッピング剤:エクセムライトLシリーズ

ウェーハの研磨時に各種砥粒とエクセムライトLシリーズを混合して使用します。
 エクセムライトLシリーズ

5 【洗浄工程】研磨後の洗浄剤:エクセムライトDシリーズ

研磨後にウェーハ表面に残存する砥粒・加工粉・薬剤の除去にエクセムライトDシリーズを使用します。
 エクセムライトDシリーズ

6 【製品】

【製品】

ガラス端面の研削剤

エクセムライトG-987は、加工工具に対する冷却性に優れており、ダイヤ工具の寿命向上に効果を発揮します。本性能により、高価なダイヤモンド工具の寿命が向上、加工工程全体のトータルコスト削減に繋がります。


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